ICP刻蚀机简介

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一．系统概况

该系统主要用于常规尺寸样片（不超过Φ6）的刻蚀，可刻蚀的材料主要有SiO2、Si3N4、多晶硅、

硅、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、光刻胶、半导体材料、部分金属等。设备具有选择比高、刻

蚀速率快、重复性好等优点。具体描述如下：

1.系统采用单室方箱式结构，手动上开盖结构；

2.真空室组件及配备零部件全部采用铝材料制造，真空尺寸为400mm×400×197mm，

内腔尺寸Ф340mm×160mm；

3.极限真空度：≤6.6x10-4 Pa (经烘烤除气后，采用FF160/600分子泵抽气)；

系统真空检漏漏率：≤5.0x10-7 Pa.l/S；

系统从大气开始抽气到5.0x10-3 Pa，20分钟可达到（采用分子泵抽气)；

停泵关机12小时后真空度：≤5 Pa；

4.采用样品在下，喷淋头在上喷淋式进气方式；

5.样品水冷：由循环水冷水机进行控制；

7.ICP头尺寸：340mm mm，喷淋头与样品之间电极间距50mm；

8. 沉积工作真空：1-20Pa；

9. 气路设有匀气系统，真空室内设有保证抽气均匀性抽气装置；

10. 射频电源：2台频率 13.56MHz，功率600W，全自动匹配；

11. 6路气体，共计使用6个质量流量控制器控制进气。

气体：氦气/氧气/四氟化碳/六氟化硫

12. 刻蚀速率

SiO2：≥0.5μm/min

Si：≥1μm/min

光刻胶：≥1μm/min

13. 刻蚀不均匀性：

优于±5%（Φ4英寸范围内）

优于±6%（Φ6英寸范围内）

14. 选择比

CF4的选择比为50，

化学气相沉积过程介绍

化学气相沉积过程分为三个重要阶段：反应气体向基体表面扩散、反应气体吸附于基体表面、在基体表面上发生化学反应形成固态沉积物及产生的气相副产物脱离基体表面。常见的化学气相沉积反应有:热分解反应、化学合成反应和化学传输反应等。通常沉积TiC或TiN，进口化学气相沉积设备哪家好，是向850~1100℃的反应室通入TiCl4，进口化学气相沉积设备厂家，H2，CH4等气体，经化学反应，在基体表面形成覆层。

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化学气相沉积法简介

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化学气相堆积(简称CVD)是反响物质在气态条件下发生化学反响，生成固态物质堆积在加热的固态基体外表，进而制得固体资料的工艺技术。它本质上归于原子领域的气态传质进程。

化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机资料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研发新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜资料。这些资料可所以氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可所以III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，并且它们的物理功用能够通过气相掺杂的淀积进程准确操控。现在，化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。

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